2008년 6월 10일
지식경제부장관
지원분야 | 세부지원분야 | 사업내용 | RFP번호 | 비고 |
금속자원 회수·사용량 저감 및 대체 기술개발 | 희유금속 대체물질 개발·사용저감기술 | 전기전자부품, 자동차부품에 함유되어 있는 희유금속 회수, 사용량 저감 및 대체기술 | 2008-K001~ 2008-K002 |
중대형과제 |
금속자원 회수·재이용기술 | 금속자원의 사용량 저감 및 재활용 촉진을 위한 기술개발, 희유금속대체기술개발 | 2008-K003~ 2008-K006 |
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에너지·자원순환효율 규제 대응 | 국제환경규제 대응기술 | ELV,WEEE,EuP등 자원순환효율규제 대응기술 | 2008-K007~ 2008-K008 |
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산업용 온난화가스 대체기술 | HFCs, PFCs, SF6 등 지구온난화 물질의 대체, 회수, 재이용 | 2008-K009~ 2008-K010 |
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대·중·소기업간 에너지,자원순환 네트워크 구축 | 수직1차 네트워크구축 | 모기업과 1차 협력업체간의 에너지 및 자원순환 네트워크 구축 | 2008-K011~ 2008-K012 |
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2,3차 네트워크구축 | 모기업과 2,3차 협력업체간의 에너지 및 자원순환 네트워크 구축 |
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에너지·자원 원단위 절감 재제조 기반구축 | 자동차부품 재제조 | 자동차 부품 재제조 기술개발 | 2008-K013~ 2008-K016 |
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전기전자부품 재제조 | 전기전자 부품 재제조 기술개발 |
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재제조 기반조성 | 재제조 활성화를 위한 기반조성 | 2008-K017~ 2008-K018 |
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구분 | 주관기관 유형 | 사업수행 형태 | 출연금 지원비율 |
비고 |
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(산·학, 산·연, 산·학·연, 기업간) |
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(산·학, 산·연, 산·학·연, 기업간) |
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ㅇ참여기업이 1개인 경우 : 1/2 이내 ㅇ참여기업이 2개 이상인 경우 참여기업 중 중소기업 비율이 2/3 미만 : 1/2 이내 참여기업 중 중소기업 비율이 2/3 이상 : 3/4 이내 ※단, 주관기관인 대기업도 참여기업 수에 포함 | |
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(연구소, 대학 등 비영리기관) |
(산·학, 산·연, 산·학·연) |
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ㅇ참여기업이 1개인 경우 참여기업이 대기업 : 1/2 이내 참여기업이 중소기업 : 2/3 이내 ㅇ참여기업이 2개 이상인 경우 참여기업 중 중소기업 비율이 2/3 미만 : 1/2 이내 참여기업 중 중소기업 비율이 2/3 이상 : 2/3 이내 참여기업이 모두 중소기업인 경우 : 3/4 이내 | |
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기업부설연구소 |
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기술보급, 공정진단지도사업 및 중대형과제의 경우 사업비의 3/4까지 지원 |
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과제구분 | 접수기간(도착기준, 마감일 18:00까지) | 비고 |
단위과제 | 2008.7.15(화)~17(목) | |
중대형과제 | 2008.8.5(화)~7(목) | 기획보고서, 사업계획서 함께 제출 |
RFP번호 | 과제구분 | 제출양식(사업계획서 등) |
2008-K001~K002 | 중대형과제 |
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2008-K003~K006, K009~K010, K013~K016, 자유응모 | 기술개발 |
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2008-K007~K008, K011~K012, K017~K018, 자유응모 | 기반조성 |
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주관기관유형 | 세부구분 | 정액기술료율 | 회수기간 |
기업 | 대기업 | 총지원 정부출연금의 40% |
5년 |
중소기업 | 총지원 정부출연금의 20% |
3년 | |
대학, 연구소 등 | 중소기업의 민간부담금이 총 민간부담금의 50% 이상 | 총지원 정부출연금의 20% |
3년 |
중소기업의 민간부담금이 총 민간부담금의 50% 미만 | 총지원 정부출연금의 40% |
5년 |