| 장비명 |
: 3차원 시제품 제작시스템(High-speed 3D print) |
모델명 |
: FORTUS-360mc |
보유장소 |
: 산학협력관-공동활용장비센터 |
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사용료 : 협의 주요사항 및 특징 : 【특징】
- FDM(Fused Deposition Modeling)
- 고온으로 플라스틱을 녹여 용출함으로서 하나의 레이어씩 적층하여 조형하는 방식
【사용재료】
- 매우 단단한 ABS, PC, PC-ABS, Ultem, PPSF 등
【활용분야】
- 제품을 개발하거나 생산하고자 하는 전 분야 창업자의 시제품 제작 기반 제공 |
| 장비명 |
: 전자현미경(Electron microscope) |
모델명 |
: H-7500, S3500N |
보유장소 |
: 의과대학-전자현미경실 |
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사용료 : 협의 주요사항 및 특징 : 【특징】
- TEM(투과전자현미경) : 집속된 전자빔을 시료에 투과시켜 상을 형상하여 관찰하는 기기로 그 원리는 광학현미경의 고배율로 보면 되며, 시료를 제작하여 관찰 가능
- SEM(주사전자현미경) : 집속된 전자빔을 시료표면에 주사하면서 전자 빔과 시료에서 반사되는 2차전자를 표지하여 시료 표면의 상을 CRT상으로 관찰 가능
【활용분야】 - TEM (H-7500): 의생물 시료관찰에 있어 미세구조의 고배율 관찰
- SEM (S-3500N): 의생물 및 재료분야의 표면관찰, 간단한 조작 가능 |
| 장비명 |
: 주사형전자현미경(FE-SEM) |
모델명 |
: SU8010 |
보유장소 |
: 산학렵력관-공동활용장비센터 |
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사용료 : 협의 주요사항 및 특징 : 【특징】
- 집속된 전자빔을 시료표면에 주사하면서 전자빔과 시료와의 상호작용에 의해 발생되는 이차전자(Secondary Electron, SE) 혹은 후방산란전자(Back Scattered Electron, BSE)를 이용하여 시료의 표면을 관찰
【활용분야】
- 회로, 반도체부품, 세라믹, 금속, powder 등 재료 및 제품의 미세구조 분석, 파단면 고장분석 등에 쓰이며 EDS를 이용하여 재료의 구성원소 분포나 정성 분석 |
| 장비명 |
: 3차원 시제품 제작시스템(High-speed 3D print) |
모델명 |
: FORTUS-360mc |
보유장소 |
: 산학협력관-공동활용장비센터 |
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사용료 : 협의 주요사항 및 특징 : 【특징】
- FDM(Fused Deposition Modeling)
- 고온으로 플라스틱을 녹여 용출함으로서 하나의 레이어씩 적층하여 조형하는 방식
【사용재료】
- 매우 단단한 ABS, PC, PC-ABS, Ultem, PPSF 등
【활용분야】
- 제품을 개발하거나 생산하고자 하는 전 분야 창업자의 시제품 제작 기반 제공 |
| 장비명 |
: 전자현미경(Electron microscope) |
모델명 |
: H-7500, S3500N |
보유장소 |
: 의과대학-전자현미경실 |
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사용료 : 협의 주요사항 및 특징 : 【특징】
- TEM(투과전자현미경) : 집속된 전자빔을 시료에 투과시켜 상을 형상하여 관찰하는 기기로 그 원리는 광학현미경의 고배율로 보면 되며, 시료를 제작하여 관찰 가능
- SEM(주사전자현미경) : 집속된 전자빔을 시료표면에 주사하면서 전자 빔과 시료에서 반사되는 2차전자를 표지하여 시료 표면의 상을 CRT상으로 관찰 가능
【활용분야】 - TEM (H-7500): 의생물 시료관찰에 있어 미세구조의 고배율 관찰
- SEM (S-3500N): 의생물 및 재료분야의 표면관찰, 간단한 조작 가능 |
| 장비명 |
: 주사형전자현미경(FE-SEM) |
모델명 |
: SU8010 |
보유장소 |
: 산학렵력관-공동활용장비센터 |
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사용료 : 협의 주요사항 및 특징 : 【특징】
- 집속된 전자빔을 시료표면에 주사하면서 전자빔과 시료와의 상호작용에 의해 발생되는 이차전자(Secondary Electron, SE) 혹은 후방산란전자(Back Scattered Electron, BSE)를 이용하여 시료의 표면을 관찰
【활용분야】
- 회로, 반도체부품, 세라믹, 금속, powder 등 재료 및 제품의 미세구조 분석, 파단면 고장분석 등에 쓰이며 EDS를 이용하여 재료의 구성원소 분포나 정성 분석 |
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